按照Strategy Analytics的统计，2016年的基带市场，排名前五的厂商分袂是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。虽然没有Intel的份，但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场，Intel在技术上还是不甘掉队的。

今天，在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后，Intel也同时公布发表两款千兆基带，分袂是XMM 7560和XMM 7660。

XMM 7560最早在本年的MWC上表态，Intel仅透露其下载速率到达Cat.16级别，也就是1Gbps，即和骁龙835的X16一致。

XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰，全球首个撑持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。

技术方面，Intel透露撑持MIMO、CA（载波聚合）以及非常广的频段（是否全网通没明说）。

固然，XMM 7660需要2019年才华出货，所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。

不出不测的话，明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560（本年iPhone 8/X是XMM 7480）。